我們協助澳洲在地企業與 IC 設計團隊，對接封裝測試（OSAT）資源。
從需求釐清、文件與品質要求到商務溝通，以專案方式推進與追蹤。
協助優化OSAT封裝策略
Semiconductor：半導體封裝與測試（OSAT）turnkey packaging & test services 供應商，具多年產業經驗與完整服務組合。
- 全球化佈局：於馬來西亞、中國等地設有生產據點，支援量產與多元產品線支援。
- 多樣化OSAT封裝組合：封裝/測試組合涵蓋QFN/DFN(MLP)、SiP、Flip Chip、LGA/BGA、MEMS & Sensors、Cu Clip 等。
- 廣泛應用領域：Automotive / Industrial / Consumer & Communications / PC & Notebook / Power Management(含 SiC/GaN)
- 車用認證：具備支援車用規格的 封測流程 與可靠度測試能力。