我们协助澳洲在地企业与IC 设计团队，对接封装测试（OSAT）资源。
从需求厘清、文件与品质要求到商务沟通，以专案方式推进与追踪。
协助优化OSAT封装策略
Semiconductor：半导体封装与测试（OSAT）turnkey packaging & test services 供应商，具多年产业经验与完整服务组合。
- 全球化布局：于马来西亚、中国等地设有生产据点，支援量产与多元产品线支援。
- 多样化OSAT封装组合：封装/测试组合涵盖QFN/DFN(MLP)、SiP、Flip Chip、LGA/BGA、MEMS & Sensors、Cu Clip 等。
- 广泛应用领域：Automotive / Industrial / Consumer & Communications / PC & Notebook / Power Management(含SiC/GaN)
- 车用认证：具备支援车用规格的封测流程与可靠度测试能力。