当社は、オーストラリアの地元企業および IC 設計チームが OSAT (Outsourced OSAT) リソースとつながることを支援します。
要件、ドキュメント、品質仕様の明確化からビジネスコミュニケーションまで、プロセスはプロジェクトベースで進められ、追跡されます。
OSATパッケージ戦略の最適化を支援
半導体: 長年の業界経験と包括的なサービス ポートフォリオを備えた、半導体パッケージングおよびテスト (OSAT) 向けのターンキー パッケージングおよびテスト サービス プロバイダーです。
- グローバルな展開: 大量生産と多様な製品ラインをサポートするために、マレーシア、中国などの地域に生産拠点があります。
- 多様な OSAT パッケージの組み合わせ: パッケージ/テストの組み合わせは、QFN/DFN (MLP)、SiP、フリップチップ、LGA/BGA、MEMS およびセンサー、Cu クリップなどをカバーします。
- 幅広い用途: 自動車 / 産業 / コンシューマーおよび通信 / PC およびノートブック / 電源管理 (SiC/GaN を含む)
- 自動車認証: 自動車の仕様をサポートするパッケージングおよびテストのプロセスと信頼性テスト機能を備えています。